Złącze karty M.2 NGFF o rozstawie 0,50 mm 67 P, wysokość 1,2 mm 1,5 mm 1,8 mm 3,1 mm 4,0 mm 5,8 mm 6,4 mm KLS1-NGFF01

Szczegóły zamówienia
KLS1-NGFF01-3.2-67-B-G0

Poszycie: 1u "~ 30u" GoldG1U-Gold 1u "G3U-Gold 3u"G30U-Gold30u"

• Skok 0,5 mm z 67 pozycjami
• Przeznaczony zarówno do modułów jedno-, jak i dwustronnych
• Dostępne w różnych opcjach kluczowania dla kart modułowych
• Obsługa PCI Express 3.0, USB 3.0 i SATA 3.0
• Wybór wysokości, pozycji, projektu i opcji klucza
• Dostępne w różnych wysokościach
  
• MSpecyfikacja materiału:
• Obudowa: LCP+30% GF UL94 V-0.
• Kontakt: stop miedzi (C5210) T=0.12mm.
• Noga: stop miedzi (C2680) T=0,20mm.
• Specyfikacja poszycia:
• Kontakt: patrz P/N.
• Noga: matowa cyna 50 μ "min. ogólnie, nikiel 50 μ" min.niedostatecznie platerowany.
• Wydajność mechaniczna:
• Siła wkładania: 20N maks.
• Siła wyciągania: 20N maks.
• Trwałość: 60 cykli min.
• Wibracje: Brak nieciągłości elektrycznej większej niż 1 u sekundy.nastąpi;
• Wstrząs mechaniczny: 285G półsinusoidalny/6 osi.nie może wystąpić żadna nieciągłość elektryczna większa niż 1u sekundy;
• Wydajność elektryczna:
• Obecna ocena: 0,5 A (na pin).
• Napięcie znamionowe: 50 V AC (na pin).
• LLCR: Kontakt 55m?maks. (początkowy), 20m?maks.zmiana dozwolona (ostateczna).
• Rezystancja izolacji: 5000M?min.przy napięciu 500 V prądu stałego.
• Napięcie wytrzymywane dielektryka: 300 V AC/60s.
• Reflow IR:
  Szczytową temperaturę na pokładzie należy utrzymywać przez 10 sekund na poziomie 260 ± 5°C.
  Zakres temperatur pracy: -40°C ~ 85°C (bez funkcji utraty).
  Wszystkie części zgodne z RoHS i Reach.