![]() | ![]() | ||
|
Złącze karty Micro SIM 8P, wciskane i ciągnione, wys. 2,4 mm Tworzywo: Podstawa: tworzywo termoplastyczne wysokotemperaturowe, UL94V-0. Czarne. Dane kontaktowe: Stop miedzi, pozłacany. Obudowa: stal nierdzewna, pozłacana. Elektryczny: Rezystancja styku: typowo 50 mΩ, maks. 100 Ω. Rezystancja izolacji: >1000MΩ/500V DC. 3.Lutowalność Faza parowa: 215ºC.30 sek.Maks. Przepływ IR: 250ºC.5 sek.Maks. Lutowanie ręczne: 370ºC.3 sek.Maks. Temperatura pracy: -45ºC~+105ºC |
Numer części | Opis | PCS/CTN | GW(KG) | CMB(m3) | Ilość zamówienia. | Czas | Zamówienie |