Chiny, fabryka i dostawcy złącza pogo pin 2-pinowego z prostą podstawą KLS1-2PGC01

Email : sales@nbklsele.com

+86 574 86828566

English

Złącze pogo pin 2-pinowe, prosta podstawa, typ KLS1-2PGC01

Krótki opis:

Wyślij do nas e-mail Pobierz jako PDF

Szczegóły produktu

Tagi produktów

Zdjęcia produktów

Informacje o produkcie

2 pinzłącze pogo pin, typ z prostą podstawą

Mieszkania: PPA, PA46, PA9T, LCP

Pogo Pin OEM

Rozmiar plastiku (mm)	Rozmiar pinu Pogo (mm)
L	W	H	Poziom	Czapka	Pozycjoner	A	B	C	D	Wysokość robocza	Liczba pinów	SIŁA(gf)

PAKIET:
Cielsko:woreczek z folii aluminiowej.

Rolka: średnica Φ330mm; szerokość taśmy nośnej: 12, 16, 24, 32, 44mm.

=================================================================================

wprowadzenie do testowania produktu

Wydajność elektryczna
1	Impedancja styku	30 mΩ maks. przy skoku roboczym	Standard testowania fabrycznego Top-Link*
2	Rezystancja izolacji	500 Mohm Min	EIA-364-21
3	Wytrzymałość dielektryczna	Brak przeskoków iskry, wyładowań atmosferycznych, przebić lub wycieków	EIA-364-20
4	Wzrost temperatury w porównaniu z natężeniem prądu	30 °C maks. wzrost temperatury przy określonym prądzie	EIA-364-70
Wydajność mechaniczna
1	Siła sprężyny	zapoznaj się z rysunkiem produktu	EIA-364-04
2	Siła retencji	0,5 kgf (4,5 N) min.	EIA-364-29
3	Trwałość	Min. 10 000 cykli Brak uszkodzeń fizycznych Rezystancja po teście 30 mohm Maks.	EIA-364-09
4	Wibracja	Brak uszkodzeń fizycznych. Brak przerw w obwodzie dłuższych niż 1 sekundę.	EIA-364-28
5	Wstrząs mechaniczny	Brak uszkodzeń fizycznych. Brak przerw w obwodzie dłuższych niż 1 sekundę.	Metoda A EIA-364-27
Środowiskowy
1	Lutowalność	powierzchnia pokrycia lutem min.95%	EIA-364-52
2	Korozja w mgle solnej	Brak uszkodzeń fizycznych. Rezystancja po teście 100 mΩ maks.	EIA-364-26 stan B
3	Odporność na ciepło lutowania (podczerwień/konwekcja)	Brak pęknięć, odprysków, stopień i pęcherzy	EIA-364-56
4	Wilgotność	Brak uszkodzeń fizycznych. Rezystancja po teście 100 mohm Max.	EIA-364-31, metoda ii, warunek A
5	Szok termiczny	Brak uszkodzeń fizycznych. Rezystancja po teście 100 mohm Max.	EIA-364-32, metoda ii
6	Żywotność w temperaturze	Brak uszkodzeń fizycznych. Rezystancja po teście 100 mohm Max.	EIA-364-17, stan A, stan 4
Środowiskowy
1	siła odrywania	10-130 gf	EIA-481
2	Test upadku		Zapoznaj się ze standardem testu upuszczania Molex

Uwaga:Biorąc pod uwagę różnicę między punktem testowym a rzeczywistym miejscem pracy, warunek testu impedancji zdefiniowany przez Top-Link opiera się na całym skoku roboczym. To jest to, co zazwyczaj nazywamy testem impedancji dynamicznej, różni się on od warunków testu statycznego określonych w normie ELA-364923. Norma testu trwałości również opiera się na tych warunkach testowych.
————————————————————————————————————————————————————–
KLS dysponuje kompleksowym sprzętem do kontroli i testowania niezawodności.
KLS przywiązuje dużą wagę do zarządzania jakością każdego ogniwa, w tym IQC, IPQC, 100% dynamicznych testów siły sprężyny i impedancji styku, 100% kontroli wyglądu, kontroli próbek FQC, CQC, weryfikacji projektu, regularnych testów niezawodności, analizy awarii itp.
Firma KLS wdrożyła rygorystyczną i skuteczną kontrolę jakości na każdym etapie, obejmującą projektowanie produktu, przygotowanie próbek, produkcję próbną i produkcję masową. W rezultacie jakość naszych produktów jest gwarantowana.
==========================================================================================
złącze pogo pin typu OEM
1. Produkty o małej średnicy i drobnym wykończeniu

Minimalna wartość jaką można uzyskać to poniżej 0,75

2. Wysoka trwałość

Maksymalna trwałość do 1 miliona razy

3, duży prąd

Maksymalny prąd do 15A

4. wysoka niezawodność

100% dynamiczne testy impedancji w celu zapewnienia 100% funkcjonalności i braku defektów

5, niższa wysokość robocza

Minimalna wysokość robocza do 1,5 mm, blok tnący może być niższy

6. Wysoka precyzja (rozmiar i siła do przodu)

Tolerancja wysokości do +, – 0,05mm dodatnia do +/- 10%

7, konstrukcja niestandardowa

Wymagania klienta mogą być dostosowane do jego potrzeb, takich jak: struktura grzybkowa